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中国投资240亿美元加入全球芯片产业竞争
来源:中美省州合作专题子站 时间:2016-03-29 00:00:00
《华尔街日报》3月24日报道，中国正斥资240亿美元与美国公司合作，生产广泛用于电子设备的记忆芯片，打造世界级半导体产业。武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)发言人表示，武汉新芯下周一将在湖北省武汉市动工兴建中国自己的首家闪存芯片工厂。这家芯片代工企业为中国政府所有。武汉新芯去年与美国闪存生产商Spansion Inc. (CODE)结成合作伙伴，共同研发下一代芯片技术。Spansion随后在一桩50亿美元的全股票合并交易中被柏士半导体公司(Cypress Semiconductor Corp., CY)收购。总部位于加州圣何塞的柏士半导体公司去年实现收入16亿美元。该公司一直以静态随机存取存储器芯片（SRAM芯片）而闻名。通过与Spansion合并，柏士半导体获得智能手机和其他产品闪存技术的专业技术。
记忆芯片用于电子产品的储存数据，目前中国还没有真正意义上的记忆芯片生产能力。在推动经济从低端制造向更先进产业转型的过程中，半导体行业总体上已成为中国领导人扶持的主要目标。中国政府成立了扶持半导体行业的国家级基金；此外，自斯诺登曝光美国家安全局利用一些美国科技产品的后门监听外国政府后，中国也在推动科技方面的自给自足。网络安全专家称，记忆芯片并不是黑客的主要目标，但理论上也可能被入侵。武汉新芯发言人称，240亿美元投资将分三个阶段部署，第一家工厂专注NAND闪存生产，第二家工厂专注DRAM芯片生产，第三个阶段的设施将专为供应商服务。武汉新芯和Spansion去年在建立合作关系的联合声明中称，首批产品将于2017年上市销售。总部位于台湾的集邦科技(TrendForce)旗下的存储行业研究机构DRAMeXchange研究主管杨文得表示，这是标志性突破，是中国公司真正走上自主生产半导体之路的里程碑。
但也有许多分析人士对该公司前景表示怀疑：武汉新芯知名度较低，此前其在打造中国具有竞争力的半导体行业方面取得的成功有限。武汉新芯的起步较韩国三星电子落后很多年，而且存储芯片行业投资成本较高，生产规模化，对于陪跑者来说是颇具惩罚性质的业务。十多年来，台湾已向DRAM芯片生产投入数百亿美元，但未获成功，结果是许多公司被竞争对手收购。